● 4/6/8英寸兼容，單片晶圓真空傳輸系統(tǒng)

● 低成本高可靠，適合研發(fā)及小規(guī)模生產(chǎn)

● 設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，外形小

● 操作簡便、便于自動(dòng)控制、適合大面積基片刻蝕

● 優(yōu)異的刻蝕均勻性，刻蝕速率快

●滿足半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)的配方驅(qū)動(dòng)及管理軟件控制系統(tǒng)

● 選擇比高、各向異性高、刻蝕損傷小

● 斷面輪廓可控性高，刻蝕表面平整光滑

晶圓尺寸：4/6/8英寸兼容

適用工藝：等離子體刻蝕

適用材料：SiC、Si、GaN、GaAs、InP、Ploy，etc.

適用領(lǐng)域：化合物半導(dǎo)體，MEMS、功率器件、科研等領(lǐng)域