基于膠膜轉(zhuǎn)印的氣動(dòng)微閥及微流控芯片

在PDMS薄膜上可控地制備了厚度約為1μm膠膜,隨后利用微米級的膠膜實(shí)現(xiàn)了PDMS薄膜與PMMA微流道層的膠粘鍵合,既避免了微流道的堵塞,又保證了微流道結(jié)構(gòu)的精確性。設(shè)計(jì)并制備了由上層氣體通道、中間柔性薄膜和下層液體通道構(gòu)成的氣動(dòng)微閥,由上層氣體通道內(nèi)輸入氣壓驅(qū)動(dòng)PDMS薄膜向下層的液體通道變形以實(shí)現(xiàn)流體控制功能。

使用氧等離子清洗機(jī)PLUTO - F,對PMMA進(jìn)行氧等離子體處理,功率為1 0 0W,處理時(shí)長為6 0s ,以增加其表面能,隨后使用勻膠機(jī)將雙組分低粘度環(huán)氧樹脂膠 EAE-30CL，

均勻地甩在無結(jié)構(gòu)的PMMA 板上,設(shè)置轉(zhuǎn)速為5000r/min,時(shí)間為30s 。

接著將氧等離子體處理后的PDMS薄膜與PMMA貼合,并用滾輪去除氣泡,使膠膜轉(zhuǎn)印到PDMS薄膜上。

接下來將硫酸紙和PDMS薄膜貼合,使用滾筒去除二者之間的氣泡，再把硫酸紙和PDMS薄膜分離開,硫酸紙將吸附一定厚度的膠膜,從而使P DMS薄膜上的膠膜變薄。

接著,重復(fù)前一步的流程,直至PDMS薄膜上的膠膜厚度降低至約1μm。

最后,將帶有微米級厚度膠膜的PDMS薄膜與下層帶有液體通道的PMMA貼合,等待膠粘劑固化24h后完成第一步鍵合。

PLUTO-F等離子清洗機(jī)在PDMS微流控領(lǐng)域中起到了非常重要的作用，增加了粘合力，確保芯片的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和密封性，為微流控技術(shù)的發(fā)展提供了更廣闊的空間和可能性。